Научно-технический
«ОПТИЧЕСКИЙ ЖУРНАЛ»
издается с 1931 года
 
   
Русский вариант сайта Английский вариант сайта
   
       
   
       
Статьи последнего выпуска

Электронные версии
выпусков начиная с 2008


Алфавитный указатель
2000-2010 гг


444
Архив оглавлений
выпусков 2002-2007 гг


Реквизиты и адреса

Вниманию авторов и рецензентов!
- Порядок публикации
- Порядок рецензирования статей
- Типовой договор
- Правила оформления
- Получение авторского вознаграждения
- Редакционная этика


Контакты

Подписка

Карта сайта




Журнал с 01.12.2015 допущен ВАК для публикации основных результатов диссертаций как издание, входящее в международные реферативные базы систем цитирования (Web Science, Scopus) (см. Vak.ed.gov.ru Перечень журналов МБД 16.03.2018г)

Аннотации (10.2021) : ЛАЗЕРНАЯ ПЛАЗМОХИМИЧЕСКАЯ ОБРАБОТКА ОПТОЭЛЕКТРОННЫХ МАТЕРИАЛОВ

ЛАЗЕРНАЯ ПЛАЗМОХИМИЧЕСКАЯ ОБРАБОТКА ОПТОЭЛЕКТРОННЫХ МАТЕРИАЛОВ

 

© 2021 г. В. С. Кондратенко, доктор техн. наук; П. П. Мальцев, доктор техн. наук; С. В. Редькин, канд. техн. наук

МИРЭА — Российский технологический университет, Москва

E-mail: vsk1950@mail.ru

УДК 621.373.8

Поступила в редакцию 12.05.2021

DOI:10.17586/1023-5086-2021-88-10-78-82

В работе рассмотрены элементы новой технологии обработки оптоэлектронных материалов — лазерной плазмохимической обработки на примере разделения пластин алмаза и сапфира на кристаллы. В экспериментах использовались лазеры на парах меди и ультрафиолетовый лазер с длинами волн 510,6 нм, 578,2 нм и 355 нм соответственно. Рабочее давление в реакторе 1ґ10–3–1ґ10–1 Торр.

Ключевые слова: лазер, кристаллы, пластина, плазмохимия, травление.

Коды OCIS: 350 3390

 

ЛИТЕРАТУРА

1.    Mingwei Li, Andrew Held. Meeting industry needs with laser micromachining // Solid State Technology. 2003. Т. 46. № 6. С. 41–46.

2.   Кондратенко В.С. Способ резки хрупких материалов // Патент РФ № 2024441. 1994.

3.   Кондратенко В.С., Кудж С.А. Прецизионная резка стекла и других хрупких материалов методом лазерного управляемого термораскалывания (обзор) // Стекло и керамика. 2017. № 3. С. 5–12.

4.   Shchavruk N.V., Redkin S.V., Trofimov A.A. et al. Partitioning very hard semiconductor sapphire wafers into monolithic integrated circuits using laser controlled thermal cleavage // Russian Microelectronics. 2017. V. 46. P. 200–204. https://doi.org/10.1134/S1063739717030076

5.   Аристов В.В., Мальцев П.П., Редькин С.В., Скрипниченко А.С., Павлов В.Ю. Способ прецизионной лазерно-плазмохимической резки пластин // Патент РФ № 2537101. 2014.

6.   Мальцев П.П., Редькин С.В., Глинский И.А., Побойкина Н.В., Духновский М.П., Фёдоров Ю.Ю., Смирнова А.К., Щербаков С.В., Леонтьев И.А., Кудряшов О.Ю., Скрипниченко А.С. Теплоотводы на поликристаллическом алмазе для мощных СВЧ монолитных интегральных схем // Нано- и микросистемная техника. 2016. Т. 18. № 4. С. 195–203.

7.    Мальцев П.П., Редькин С.В., Скрипниченко А.С., Побойкина Н.В. Лазерное плазмохимическое травление — как способ фрагментирования пластин на кристаллы // Фундаментальные проблемы радиоэлектронного приборостроения. 2017. Т. 17. № 2. С. 250–253.

8.        Гамкрелидзе С.А., Мальцев П.П., Редькин С.В., Кондратенко В.С., Скрипниченко А.С., Стыран В.В. Способ лазерной плазмохимической резки пластин // Патент № 2731167 РФ. 2020.

 

 

Полный текст