© 2021 г. А. Р. Новоселов*, канд. техн. наук; П. А. Алдохин*;П. П. Добровольский*, канд. физ.-мат. наук; А. Е. Маточкин**
* Новосибирский филиал Института физики полупроводников им. А.В. Ржанова Сибирского отделения Российской академии наук «Конструкторско-технологический институт прикладной микроэлектроники», Новосибирск
** Институт автоматики и электрометрии Сибирского отделения Российской академии наук, Новосибирск
E-mail: novoselov@oesd.ru
УДК 621.383.4, 681.786, 681.787
Поступила в редакцию 02.03.2020
DOI:10.17586/1023-5086-2021-88-01-69-75
Исследовано влияние изгиба поверхности гибридных фотоприемников на их постепенное разрушение при многократных циклах охлаждения до температуры 77 K. Контроль формы поверхности фотоприемников был осуществлен интерференционным методом.
Ключевые слова: фотоприемное устройство, интерференционный метод.
Коды OCIS: 040.2480, 260.3160
ЛИТЕРАТУРА
1. Новицкий Л.А., Кожевников И.Г. Теплофизические свойства материалов при низких температурах. М.: Машиностроение, 1975. 216 с.
2. Новоселов А.Р., Косулина И.Г. Оперативный метод контроля сборок flip-chip // Автометрия. 2009. Т. 45. № 6. С. 119–122.
3. Greiner M., Davis M., Devitt J., et al. State of the art in large format IR FPA development at CMC Electronics Cinncinati // Proc. SPIE. 2003. V. 5074. P. 60–71.
4. Новоселов А.Р., Косулина И.Г., Клименко А.Г. и др. Повышение механической прочности гибридных фотоприемников на основе гетероэпитаксиальных слоев кадмий-ртуть-теллур // Автометрия. 2013. Т. 49. № 1. С. 111–118.
5. Малакара Д. Оптический производственный контроль. М.: Машиностроение, 1985. 398 с.
6. Новоселов А.Р., Алдохин П.А., Маточкин А.Е. и др. Оперативные методы контроля формы поверхностей компонент фотоприемников flip-chip ИК диапазона // Автометрия. 2019. Т. 55. №2. С. 70–80.
Полный текст
