УДК: 628.931

Повышение эффективности вывода света из светодиодных модулей “CHIP-ON-BOARD”

Липницкая С.Н., Мынбаев К.Д., Никулина Л.А., Бугров В.Е., Ковш А.Р., Одноблюдов М.А., Романов А.Е.

Полный текст на elibrary.ru

Публикация в Journal of Optical Technology

Ссылка для цитирования:

Липницкая С.Н., Мынбаев К.Д., Никулина Л.А., Бугров В.Е., Ковш А.Р., Одноблюдов М.А., Романов А.Е.Повышение эффективности вывода света из светодиодных модулей “CHIP-ON-BOARD” // Оптический журнал. 2013. Т. 80. № 12. С. 45–52.

Lipnitskaya S. N., Bugrov V. E., Kovsh A. R., Odnoblyudov M. A., Mynbaev K. D., Nikulina L. A., Romanov A. E. Increasing the light-output efficiency from chip-on-board LED modules [in Russian] // Opticheskii Zhurnal. 2013. V. 80. № 12. P. 45–52.

Ссылка на англоязычную версию:

S. N. Lipnitskaya, V. E. Bugrov, A. R. Kovsh, M. A. Odnoblyudov, K. D. Mynbaev, L. A. Nikulina, and A. E. Romanov, "Increasing the light-output efficiency from chip-on-board LED modules," Journal of Optical Technology . 80(12), 751-755 (2013). https://doi.org/10.1364/JOT.80.000751.

Аннотация:

Рассмотрена оптимизация конструкции светодиодных устройств, изготовленных по технологии “chip-on-board” (“чип-на-плате”). проведен анализ световых потерь, и предпринята попытка создания оптического элемента, позволяющего максимально эффективно выводить свет из чипов. проведены экспериментальные измерения опытных образцов и оптимизационные расчеты с использованием программного пакета Zemax. В результате исследований получена оптимизированная форма оптического элемента, которая позволяет снизить световые потери в устройстве на 10% по сравнению с исходной конструкцией.

Ключевые слова:

светодиоды, светодиодные модули, chip-on-board, вывод света, трассировка лучей

Коды OCIS: 080.2205, 080.2468, 230.3670, 290.5880

Список источников:

1. Oliver Kückmann. High power LED arrays special requirements on packaging technology // PerkinElmer ELCOS GmbH, Paffenhofen, Germany, 8 p.
2. Paul Hartmann, Franz P. Wenzl, Christian Sommer, Peter Pachler, Hans Hoschopf, Marko Schweighart, Martin Hartmann, Ladislav Kuna, Georg Jakopic, Guenther Leising, and Stefan Tasch. White LEDs and Modules in Chip-on-Board Technology for General Lighting// Proc. SPIE. 2006. V. 6337. Р. 63370I-1–63370I-7.
3. Zhmakin A.I. Enhancement of light extraction from light emitting diodes // Physics Reports. 2011. V. 498. P. 189–241.
4. Yik-Khoon Ee, Pisist Kumnorkaew, Ronald A. Arif, Hua Tong, Hongping Zhao, James F. Gilchrist, Nelson Tansu. Optimization of Light Extraction Efficiency of III-Nitride LEDs With Self-Assembled ColloidalBased Microlenses// IEEE journal of selected topics in quantum electronics. 2009. V. 15. № 4.P. 1218–1225.
5. Kui Bao, Bei Zhang, Xiang Ning Kang, Tao Dai, Chang Xiong, Guo Yi Zhang, Yong Chen. Improvement of Light Extraction from Micro-Pattern Encapsulated GaN-based LED by Imprinting// Proc. SPIE. 2008. V. 6910. P 69100N-1–69100N-8.
6. Seong Ah Joo, Jung Kyu Park, Kun Yoo Ko, Young June Jeong, Seung Hwan Choi. Light emitting diode package // United States Patent 8168997. 2012.
7. Tao Xu. Surface-Textured Encapsulations for use with Light Emitting Diodes// United States Patent Application Publication 2011/0316006. 2011.
8. Круглов О.Е., Кузьмин В.Н., Томский К.А. Измерение светового потока светодиодов // Светотехника. 2009. № 3. С. 34–36.
9. Szirmay-Kalos L. Monte-Carlo methods in global illumination. Vienna: Institute of Computer Graphics, Vienna: University of Technology, 2000. 118 p.
10. Zemax User's Manual, January, 2012. 835 p.