УДК: 681.7.024, 621.373.826
Обработка лазерным излучением термоусадочных материалов на операциях сборки оптических элементов
Полный текст «Оптического журнала»
Полный текст на elibrary.ru
Публикация в Journal of Optical Technology
Дорофеева Е.В., Лобанов П.Ю., Мануйлович И.С., Сидорюк О.Е. Обработка лазерным излучением термоусадочных материалов на операциях сборки оптических элементов // Оптический журнал. 2013. Т. 80. № 2. С. 41–44.
Dorofeeva E.V., Lobanov P.Yu., Manuylovich I.S., Sidoryuk O.E. Processing heat-shrink materials with laser radiation in operations involving the assembly of optical elements [in Russian] // Opticheskii Zhurnal. 2013. V. 80. № 2. P. 41–44.
E. V. Dorofeeva, P. Yu. Lobanov, I. S. Manuĭlovich, and O. E. Sidoryuk, "Processing heat-shrink materials with laser radiation in operations involving the assembly of optical elements," Journal of Optical Technology. 80(2), 101-103 (2013). https://doi.org/10.1364/JOT.80.000101
Рассмотрены возможности лазерной технологии на операциях сборки оптических элементов с применением термоусадочных материалов. Показано, что подбором параметров излучения в полимерном материале может быть достигнута пространственная локализация тепловыделения, которого достаточно для формообразования, но еще не приводит к нежелательному разогреву монтируемой детали. Описан процесс сборки электрооптического модулятора на базе кристалла DKDP с применением предложенного метода.
лазерное излучение, тепловое воздействие, термоусадочный материал, электрооптический элемент
Коды OCIS: 350.3390, 220.4610, 230.2090, 160.2100
Список источников:1. Zitter R.N., Koster D.F. Demountable optical windows using heat shrinkable tubing // Review of Scientific Instruments. 1975. V. 46. № 8. P. 1116–1119.
2. DeCusatis C. Handbook of Fiber Optic Data Communication: A Practical Guide to Optical Networking. N.Y.: Academic Press, 2008.
3. Friebele E.J., Askins C.G., Bosse A.B., Kersey A.D., Patrick H.J., Pogue W.R., Putnam M.A., Simon W.R., Tasker F.A., Vincent W.S., Vohra S.T. Optical fiber sensors for spacecraft applications // Smart Materials and Structures. 1999. V. 8. № 6. P. 813–838.
4. Pickrell G., Duan Y., Wang A. Method and apparatus for packaging optical fiber sensors for harsh environments // Patent USA № 6,928,202 B2. 2005.
5. Köhler B., Kissel H., Flament M., Wolf P., Brand T., Biesenbach J. High-power diode laser modules from 410 nm to 2200 nm // Proc. SPIE. 2010. V. 7583. P. 75830F.
6. Roh S.D., Grasso D.M., Shou N., Pathak R., Cheung G., Schleuning D., Hasenberg T. Progress in high-brightness diode laser development based on tailored diode laser bars // Proc. SPIE. 2010. V. 7583. P. 758310.
7. Bonati G. Prospects for the Diode Laser Market: From Science to Conveyers // Laser Technik Journal. 2010. V. 7. № 2. P. 37–40.