Лазерная плазмохимическая обработка оптоэлектронных материалов

Кондратенко В.С., Мальцев П.П., Редькин С.В.

Полный текст на elibrary.ru

Публикация в Journal of Optical Technology

Ссылка для цитирования:

Кондратенко В.С., Мальцев П.П., Редькин С.В. Лазерная плазмохимическая обработка оптоэлектронных материалов // Оптический журнал. 2021. Т. 88. № 10. С. 78–82. http://doi.org/10.17586/1023-5086-2021-88-10-78-82

Kondratenko V.S., Maltsev P.P., Redkin S.V. Laser plasma–chemical treatment of optoelectronic materials [in Russian] // Opticheskii Zhurnal. 2021. V. 88. № 10. P. 78–82. http://doi.org/10.17586/1023-5086-2021-88-10-78-82

Ссылка на англоязычную версию:

V. S. Kondratenko, P. P. Mal’tsev, and S. V. Red’kin, "Laser plasma–chemical treatment of optoelectronic materials," Journal of Optical Technology. 88(10), 606-609 (2021). https://doi.org/10.1364/JOT.88.000606

Аннотация:

В работе рассмотрены элементы новой технологии обработки оптоэлектронных материалов — лазерной плазмохимической обработки на примере разделения пластин алмаза и сапфира на кристаллы. В экспериментах использовались лазеры на парах меди и ультрафиолетовый лазер с длинами волн 510,6 нм, 578,2 нм и 355 нм соответственно. Рабочее давление в реакторе 1×10–3–1×10–1 Торр.

Ключевые слова:

лазер, кристаллы, пластина, плазмохимия, травление

Благодарность:

Работа выполнена при финансовой поддержке РФФИ, грант 19-07-00683 А.

Коды OCIS: 350 3390

Список источников:

1. Mingwei Li, Andrew Held. Meeting industry needs with laser micromachining // Solid State Technology. 2003. Т. 46. № 6. С. 41–46.
2. Кондратенко В.С. Способ резки хрупких материалов // Патент РФ № 2024441. 1994.
3. Кондратенко В.С., Кудж С.А. Прецизионная резка стекла и других хрупких материалов методом лазерного управляемого термораскалывания (обзор) // Стекло и керамика. 2017. № 3. С. 5–12.
4. Shchavruk N.V., Redkin S.V., Trofimov A.A. et al. Partitioning very hard semiconductor sapphire wafers into monolithic integrated circuits using laser controlled thermal cleavage // Russian Microelectronics. 2017. V. 46. P. 200–204. https://doi.org/10.1134/S1063739717030076
5. Аристов В.В., Мальцев П.П., Редькин С.В., Скрипниченко А.С., Павлов В.Ю. Способ прецизионной лазерно-плазмохимической резки пластин // Патент РФ № 2537101. 2014.
6. Мальцев П.П., Редькин С.В., Глинский И.А., Побойкина Н.В., Духновский М.П., Фёдоров Ю.Ю., Смирнова А.К., Щербаков С.В., Леонтьев И.А., Кудряшов О.Ю., Скрипниченко А.С. Теплоотводы на поликристаллическом алмазе для мощных СВЧ монолитных интегральных схем // Нано- и микросистемная техника. 2016. Т. 18. № 4. С. 195–203.
7. Мальцев П.П., Редькин С.В., Скрипниченко А.С., Побойкина Н.В. Лазерное плазмохимическое травление — как способ фрагментирования пластин на кристаллы // Фундаментальные проблемы радиоэлектронного приборостроения. 2017. Т. 17. № 2. С. 250–253.
8. Гамкрелидзе С.А., Мальцев П.П., Редькин С.В., Кондратенко В.С., Скрипниченко А.С., Стыран В.В. Способ лазерной плазмохимической резки пластин // Патент № 2731167 РФ. 2020.