Исследование разрушения гибридных фотоприемников инфракрасного диапазона при многократных циклах охлаждения до температуры жидкого азота интерференционным методом

Алдохин П.А., Добровольский П.П., Маточкин А.Е., Новоселов А.Р.

Полный текст на elibrary.ru

Публикация в Journal of Optical Technology

Ссылка для цитирования:

Новоселов А.Р., Алдохин П.А., Добровольский П.П., Маточкин А.Е. Исследование разрушения гибридных фотоприемников инфракрасного диапазона при многократных циклах охлаждения до температуры жидкого азота интерференционным методом // Оптический журнал. 2021. Т. 88. № 1. С. 69–75. http://doi.org/10.17586/1023-5086-2021-88-01-69-75

Novoselov A.R., Aldokhin P.A., Dobrovolskii P.P., Matochkin A.E. Investigation of the damage to hybrid infrared photodetectors upon multiple cycles of cooling to liquid-nitrogen temperatures using an interference technique [in Russian] // Opticheskii Zhurnal. 2021. V. 88. № 1. P. 69–75. http://doi.org/10.17586/1023-5086-2021-88-01-69-75

Ссылка на англоязычную версию:

A. R. Novoselov, P. A. Aldokhin, P. P. Dobrovolskii, and A. E. Matochkin, "Investigation of the damage to hybrid infrared photodetectors upon multiple cycles of cooling to liquid-nitrogen temperatures using an interference technique," Journal of Optical Technology. 88(1), 49-54 (2021). https://doi.org/10.1364/JOT.88.000049

Аннотация:

Исследовано влияние изгиба поверхности гибридных фотоприемников на их постепенное разрушение при многократных циклах охлаждения до температуры 77 K. Контроль формы поверхности фотоприемников был осуществлен интерференционным методом.

Ключевые слова:

фотоприемное устройство, интерференционный метод

Коды OCIS: 040.2480, 260.3160

Список источников:

1. Новицкий Л.А., Кожевников И.Г. Теплофизические свойства материалов при низких температурах. М.: Машиностроение, 1975. 216 с.
2. Новоселов А.Р., Косулина И.Г. Оперативный метод контроля сборок flip-chip // Автометрия. 2009. Т. 45. № 6. С. 119–122.
3. Greiner M., Davis M., Devitt J., et al. State of the art in large format IR FPA development at CMC Electronics Cinncinati // Proc. SPIE. 2003. V. 5074. P. 60–71.
4. Новоселов А.Р., Косулина И.Г., Клименко А.Г. и др. Повышение механической прочности гибридных фотоприемников на основе гетероэпитаксиальных слоев кадмий-ртуть-теллур // Автометрия. 2013. Т. 49. № 1. С. 111–118.
5. Малакара Д. Оптический производственный контроль. М.: Машиностроение, 1985. 398 с.
6. Новоселов А.Р., Алдохин П.А., Маточкин А.Е. и др. Оперативные методы контроля формы поверхностей компонент фотоприемников flip-chip ИК диапазона // Автометрия. 2019. Т. 55. №2. С. 70–80.